ACCRETECH（東京精密）的高性能探測機（Prober）主要用于半導體晶圓的電性測試。它能在芯片封裝前，通過精密的探針與晶圓上的芯片焊盤（Pads）或凸塊（Bumps）接觸，進行電學性能測試和功能驗證，從而篩選出不合格的芯片。

為了幫你快速了解它的核心組成部分是如何協同工作的，我用一個表格來匯總：

?? 工作流程

一臺探測機的工作流程，可以概括為以下幾步：

1. 晶圓加載與校準：操作人員將晶圓放入探測機并固定。機器視覺系統會識別晶圓上的定位標記，進行精確定位。

2. 自動對位：光學系統掃描晶圓，創建晶圓地圖，精確識別每一個芯片的位置。同時，探針卡上的探針也會被校準，確保探針能與芯片焊盤準確接觸。

3. 精密移動與測試：機械平臺根據指令，將晶圓上的第一個芯片精確移動到探針卡下方。承座上升，使探針與芯片焊盤可靠接觸，測試機（Tester）隨即施加電信號進行測試。

4. 重復測試：完成一個芯片測試后，承座下降，機械平臺迅速而精準地將下一個芯片移動到測試位置，重復測試過程。

5. 數據標記與分類：測試完成后，探測機或后續工序會根據測試結果，通過墨水或電子方式標記出不良芯片，以便在封裝階段剔除。

?? 追求高性能的關鍵技術

ACCRETECH探測機能實現高性能，離不開幾項關鍵技術：

• 高精度與高剛性結構：確保平臺移動穩定，減少振動，保障定位精度。

• *的運動控制技術：如線性電機驅動，提供高速、平滑、低振動的運動，這對于高精度測量至關重要，相關技術在東京精密的測量產品（如SURFCOM系列）中有應用。

• 智能視覺與軟件算法：高分辨率的光學系統和強大的圖像處理算法能快速準確地完成對位。軟件系統支持配方管理和數據兼容，方便快速切換產品。

• 豐富的選項與定制化：提供如高溫、低溫測試等選項，滿足功率器件等特殊測試需求，構建靈活的測量環境。

?? 主要應用領域

這類高性能探測機主要應用于：

• 半導體制造前道：晶圓切割封裝前的電性測試和功能測試。

• 集成電路測試：包括邏輯芯片、存儲器（DRAM, Flash）、模擬芯片等。

• 功率器件測試：如IGBT、MOSFET等，可能需要高壓、大電流或高低溫測試環境。

• *封裝：如晶圓級封裝（WLP）的測試。

• 研發與故障分析：用于新芯片設計的驗證和失效芯片的分析。

?? 總結與提醒

ACCRETECH東京精密的高性能探測機通過精密的機械、電控和光學系統的協同工作，實現了對半導體晶圓的高速、高精度電性測試。