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品牌 | ACCRETECH/東京精密 | 價格區間 | 面議 |
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儀器種類 | 精密切割機 | 產地類別 | 進口 |
應用領域 | 化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合 |
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
可進行非接觸式切割,且不會損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝,非常適合處理MEMS器件等不耐加工負荷和水分的器件。
通過根據硅晶圓厚度調整加工掃描次數,可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。
通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例,通過將劃線寬度從90μm設計為20μm,芯片成品率可提高20%以上。
提高生產效率(吞吐量)
采用高剛性平臺,通過高輸出激光組合,可實現800mm/秒以上的高速切割。
豐富的可選設置
與處理質量和生產率相關的可選功能種類繁多,例如設備內部清潔(100 級)規格和晶圓厚度測量功能。
干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過縮小切割道寬度,可以提高成品率,從而降低成本。
以存儲器件為代表的超薄切割領域取得了眾多業績,
可實現低損傷、高彎曲強度、高速切割。
最大晶圓尺寸 | φ300毫米 | |
處理方法 | 晶圓處理 | |
X軸 | 發送速度輸入范圍 | 0.1至2,100毫米/秒 |
Y軸 | 解決 | 0.0002 毫米 |
定位精度 | 0.002mm/310mm以內 | |
規格 | 尺寸(寬 x 深 x 高) | 1,712 毫米 × 2,960 毫米 × 1,800 毫米 |
重量 | 3,000公斤 |
173-7597-1654