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2025-830
TSUTSUI筒井理化學的懸掛式堆積密度測量儀(型號MVD-14)主要用于測量粉粒體材料的松散堆積密度(BulkDensity)。其核心價值在于能夠依據(jù)標準方法(如JIS標準),實現(xiàn)對多種特性粉粒體快速、重復性好、準確性高的密度測量。??MVD-14主要應(yīng)用領(lǐng)域該測量儀的應(yīng)用范圍相當廣泛,涵蓋了多個需要對粉體原料、中間產(chǎn)物或最終產(chǎn)品進行物理特性評估的工業(yè)領(lǐng)域。為了讓你能更直觀地了解,用一個表格來匯總其主要的應(yīng)用領(lǐng)域和相關(guān)的典型材料:應(yīng)用領(lǐng)域典型材料/場景化工行業(yè)各類合成樹脂粉...
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2025-830
TSUTSUI筒井理化學的懸掛式堆積密度測量儀(型號MVD-14)主要用于測量粉粒體材料的松散堆積密度(BulkDensity)。其工作原理是通過可控的振動分散與精密的自由落體填充方式,使樣品均勻落入計量容器,再通過稱重和計算得到密度值。以下是其核心工作原理的分步闡述:??振動分散與樣品輸送:儀器通過其振動單元主體(vibrationunit)使樣品槽(samplehopper)產(chǎn)生可控的機械振動。這種振動的強度可以通過無級變速調(diào)節(jié)(加速度范圍通常為0.5至5G),以適應(yīng)不同...
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2025-830
ACCRETECH東京精密的高性能探測機(以AP3000系列為代表)是半導體制造與測試領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,其在以下應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮著核心作用,闡述如下:半導體晶圓電性測試探測機主要用于半導體晶圓的電性參數(shù)測試與性能驗證。它通過精密的探針卡(ProbeCard)與晶圓上的芯片焊墊(Pad)或凸塊(Bump)形成可靠的電性接觸,實現(xiàn)對每個芯片(Die)的直流(DC)、交流(AC)、高壓、大電流等電性信號的施加與測量。這一過程確保了半導體器件在封裝前的功能性和可靠性,是提升產(chǎn)品良率的關(guān)鍵環(huán)...
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2025-830
ACCRETECH東京精密的高性能探測機(又稱探針臺)是半導體制造過程中進行晶圓電性測試的關(guān)鍵設(shè)備。它通過在晶圓上的每個芯片(Die)上施加電性信號并進行測試,以確保半導體元件的品質(zhì)和性能。以下是其工作原理的闡述:ACCRETECH東京精密的高性能探測機(以AP3000系列為代表)秉承了高精度、高吞吐量的設(shè)計理念,其核心工作原理基于精密的機械定位、智能視覺識別與高速電性接觸技術(shù)的系統(tǒng)化融合。精確定位與晶圓處理:設(shè)備通過高剛性、低振動的機械結(jié)構(gòu)和高精度平臺控制系統(tǒng),實現(xiàn)晶圓的快...
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2025-829
KYOTOKEM的EMS系列粘度計(如EMS-1000S)采用的電磁旋轉(zhuǎn)法(EMS),這在粘度測量領(lǐng)域是一項比較創(chuàng)新的技術(shù)。它通過非接觸式的磁場驅(qū)動金屬球旋轉(zhuǎn),從而精確測量液體的粘度,非常適合需要微量樣品、防止污染和快速測量的場景。應(yīng)用領(lǐng)域具體應(yīng)用場景可測量的關(guān)鍵參數(shù)(舉例)??化學與材料科學水溶性聚合物、膠粘劑、離子液體、發(fā)光材料、涂料粘度、流動曲線(通過改變轉(zhuǎn)速獲得)??生物技術(shù)與制藥抗體解決方案、蛋白質(zhì)制劑、細胞培養(yǎng)液、藥液分析粘度、粘度溫度依賴性(0-200°C范圍內(nèi)...
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